Bambu Lab| H2S 3D列印機 - 拓竹

★列印尺寸達 340×320×340 mm³,讓您輕鬆完成大型模型
★最高溫達 350 °C + 65 °C 加熱腔室 + 120 °C 熱床
★支援 PLA 到工程級尼龍、PPS 等多種材料
★超高速列印:可達 1000 mm/s,搭配 20,000 mm/s² 加速度,效率滿格!
★內建感測器與攝影機,AI-智慧偵測列印異常,避免浪費材料
★全封閉設計 + HEPA H12 過濾系統,有效控管氣味與微粒
★單噴頭設計成本更易入手,且支援升級 Laser 或 AMS 系統,超彈性 !
NT$43,500 ~ NT$69,500
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Bambu Lab| H2S 3D列印機 - 拓竹

★列印尺寸達 340×320×340 mm³,讓您輕鬆完成大型模型
★最高溫達 350 °C + 65 °C 加熱腔室 + 120 °C 熱床
★支援 PLA 到工程級尼龍、PPS 等多種材料
★超高速列印:可達 1000 mm/s,搭配 20,000 mm/s² 加速度,效率滿格!
★內建感測器與攝影機,AI-智慧偵測列印異常,避免浪費材料
★全封閉設計 + HEPA H12 過濾系統,有效控管氣味與微粒
★單噴頭設計成本更易入手,支援升級 Laser 或 AMS 系統,超彈性 !

 

Bambu Lab H2S

適合您的準確性,修正機械偏差
即使印表機出廠時精度極高,隨著時間的推移,機械磨損和差異也是不可避免的——但現在,業界首次找到了解決方案。
借助視覺編碼器,H2S 實現了50 μm 以下不受距離影響的運動精度——比人的頭髮還要細。
在校準過程中,它會自動補償機械漂移,確保一致的精度和最佳性能。

一次列印,完美契合
Bambu Lab 的自動孔/輪廓補償功能可最大程度地減少列印公差,實現機械車間級的孔尺寸精度。
自信地設計關鍵配合部件-無需反覆試驗即可整合軸、軸承和緊固件。
印刷後組裝從未如此簡單。

工程用線材
它配備 350 °C 熱端和 65 °C 主動加熱腔體,支援 Bambu 全系列耗材——從 PLA、PETG 到 PC 和 PPA。
H2S 配備閉環風扇控制和精確的熱管理,可最大程度地減少翹曲和變形,同時提升層間黏合力。
打造兼具功能性和堅固性的大型高性能零件。

Bambu Lab H2S

表面平整,邊緣清晰
H2S 利用擠出機上伺服馬達的感測能力和噴嘴上的高解析度渦流感測器,
透過測量噴嘴壓力和校準每根線材的 PA 參數來精確控制擠出,
從而提高表面光滑度和邊緣銳利度。

Bambu Lab H2S

運動精準
主動振動補償可即時消除微振動和共振,從而以更高的速度實現優質的列印品質。

Bambu Lab H2S

每秒20,000 次檢查,閉環回饋,即時控制
Bambu Lab 專有的 PMSM 伺服系統可實現 20 kHz 電阻和位置取樣,從而動態調節電磁扭力向量。
該系統可穩定擠出,並即時主動檢測磨削或堵塞情況。

Bambu Lab H2S

23個感測器+3個攝影機,每個潛在風險都有自己的偵測器
視覺系統:憑藉 AI 驅動的即時監控,視覺系統能夠即時檢測出材料結塊、麵條狀以及廢料槽堵塞等問題,從而幫助預防列印失敗。
此視覺系統還支援多種先進功能,例如即時空間對準,可實現精確的雷射和切割校準,以及視覺編碼器技術,可提高定位精度。

進料:線材路徑感測器協同工作,監控進料速度和位置,檢測線材纏結和研磨風險,追蹤線材里程和線軸使用情況,並確保 AMS、緩衝器、切割器和進料路徑上的工具準備就緒,確保每個工具都到位並且每個動作都在控制之中。

熱控制:五個 NTC 溫度感測器巧妙地分佈在噴嘴、加熱床和列印腔體上。
系統與整合的氣流感測器配合使用,可主動監測並調節內部溫度和循環,並透過即時回饋控制保持理想的列印環境。

安全:H2S 配備五個火焰感測器、前門和頂蓋感測器以及緊急停止按鈕,構成完整的安全系統。
它可以檢測火災風險、監控機櫃對齊情況,並在需要時立即關閉,從而始終保護您的專案和工作場所。

 

Bambu Lab H2S

人工智慧的飛行前檢查清單
在每個操作週期開始之前,H2S 視覺系統都會啟動一份全面的飛行前檢查清單:
腔室完整性掃描-偵測整個列印表面的碎屑。
硬體配置審核-即時辨識列印平台的屬性。

Bambu Lab H2S


襟翼開關氣流和過濾系統
3D列印和雷射切割。
三種模式,一體化。

Bambu Lab H2S


最大產量。最高生產力。
H2S 的列印體積為340×320×340 立方毫米,是 Bambu Lab 所有印表機中列印空間最大的。
您的願景,一次列印即可實現。

Bambu Lab H2S

極速。更可靠。
Bambu Lab 專有的 PMSM伺服擠出系統可將擠出力提升 67%,為高流量列印提供堅實支撐。
配合高達 1000 毫米/秒的列印頭速度和高達 20,000 毫米/秒² 的加速度,
您的 H2S 終於可以全速運轉,將列印時間縮短高達 30% ,同時保持頂級列印品質。

Bambu Lab H2S

Bambu Lab H2S


內建安全性
雷射安全窗:保護您的眼睛免受 455 nm 雷射光束的傷害,同時保持您的工作空間清晰可見。
五個火焰感應器:先進的傳感器持續監測火災風險。一旦偵測到問題,響亮的蜂鳴器和手機警報會立即通知您,讓您快速採取行動,確保安全。
阻燃艙:此艙室完全採用防火材料建造,提供被動保護,增加了安全性。
緊急停止:如果感覺異常,立即停止操作 - 讓您完全掌控並更加安心。

Bambu Lab H2S

盡一切可能設計的連接與隱私性
H2S 提供無縫雲端連接,方便從任何裝置進行遠端控制。
對於安全敏感型應用,它還提供完整的離線功能,確保實體隔離運作。
使用者無需連網即可控制列印機、傳送檔案和升級韌體。
此外,開發者模式可解鎖 MQTT 連接埠訪問,使開發者和整合商能夠輕鬆連接第三方組件和客製化軟體。

Bambu Lab H2S

快速更換噴嘴
幾秒鐘內即可更換噴嘴-無需工具,輕鬆便捷。
無論您是要更換高流量噴嘴還是不同尺寸的噴嘴,
重新設計的噴嘴都能讓您輕鬆直觀地操作,即使是初次使用者也能輕鬆上手。

 

安靜的設計
H2S 配備主動馬達降噪技術和專業的風管降噪技術,運轉時噪音低於 50 分貝。
即使隔夜列印或在公共空間列印,也不會打擾您的環境。

Bambu Lab H2S


全金屬壓鑄機身
一體成型壓鑄鋁合金底盤結構堅固穩定,
為高速、大幅面列印提供了堅實的基礎,
同時最大限度地減少了微扭曲造成的精度損失。

 

Bambu Lab H2S

 

商品內容

 

規格說明
物品 規格
列印技術 熔融沈積成型
列印體積(寬深高) 340x320x340 毫米
機殼 鋁、鋼、塑膠和玻璃
雷射安全窗 裝備在雷射版上,普通 H2S 可透過雷射升級套件升級
空氣輔助幫浦 裝備在雷射版上,普通 H2S 可透過雷射升級套件升級
設備尺寸 492x514x626 毫米
淨重 H2S:30 公斤 / H2S 雷射版:30.5 公斤
工具頭 - 熱端 全金屬
工具頭 - 擠出機齒輪                   硬化鋼
工具頭 - 噴嘴 硬化鋼
最高噴嘴溫度 350 ℃
包含噴嘴直徑 0.4 毫米
支援的噴嘴直徑 0.2、0.4、0.6、0.8 毫米
線材切割機 內建
線材直徑 1.75 毫米
擠出機電機 Bambu Lab 高精度永磁同步電機
熱床支援板類型 紋理 PEI 板、光滑 PEI 板
最高熱床溫度 120 ℃
最大轉速 1000 毫米/秒
最大加速度 20,000 毫米/秒²
熱端最大流量(標準) 40 mm³/s(測試:ABS 280℃)
熱端最大流量(高流量) 65 mm³/s(測試:ABS 280℃)
腔體溫度控制 主動腔體加熱,最高 65 ℃
空氣淨化 - 預過濾 G3
空氣淨化 - HEPA H12
空氣淨化 - 活性碳 椰殼顆粒
VOC 過濾 優越
顆粒物過濾 支援
冷卻風扇 零件、熱端、主控板、室內排氣、箱體熱循環、輔助部件皆閉環控制
支援線材類型 PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS;碳/玻璃纖維增強 PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS
感應器 - 即時取景相機 內建;1920*1080
感應器 - 工具頭相機 內建;1600*1200
感應器 - 鳥瞰相機 內建;3264*2448(雷射版)
感應器 - 門感應器 支援
感應器 -線材耗盡/纏結                       支援
感應器 - 線材里程計 AMS 支援
斷電恢復 支援
電壓需求 100-120V / 200-240V,50/60Hz
最大功率 2050W @220V / 1170W @110V
工作溫度 10-30 ℃
觸控螢幕 5 吋 720*1280
儲存 內建 8GB EMMC + USB 連接埠
控制介面 觸控螢幕、行動應用、PC 應用
軟體 Bambu Studio;支援匯出標準 G-code 的第三方切片(Super Slicer、PrusaSlicer、Cura 等)
支援作業系統 MacOS、Windows、Linux
無線網路 - 頻率 2.4GHz (2412-2472MHz, 2400-2483.5MHz)、5GHz (5150-5850MHz)
無線網路 - 協議 IEEE 802.11 a/b/g/n
10W 雷射模組 - 類型 半導體雷射
10W 雷射模組 - 波長 455nm ±5nm 藍光;850nm ±5nm 紅外線
10W 雷射模組 - 功率 10W ±1W
10W 雷射模組 - 光斑尺寸                             0.03*0.14 mm²
10W 雷射模組 - 雕刻區域 H2D:310270 mm²;H2S:310260 mm²
XY 定位 視覺定位,精度 <0.3 毫米
Z 高度測量 微型光達,精度 ±0.1 毫米
雷射模組安全等級 模組:4 級 / 整體:1 級
火焰/溫度/門感測 支援
雷射模組安裝檢測 支援
安全鑰匙 包含
氣泵 內建;30 kPa,30 L/min
通風管接頭外徑 100 毫米
支援雕刻材料 木材、橡膠、金屬板、皮革、深色壓克力、石材等
切割模組 - 區域 H2D:300285 mm²;H2S:297.5300 mm²
切割模組 - 繪圖區域 300*255 mm²
切割模組 - 支援筆直徑 10.5-12.5 毫米
切割模組 - 切割墊類型 LightGrip、StrongGrip
切割模組 - 刀片 45°*0.35 毫米
切割模組 - 壓力範圍 50g-600g
切割模組 - 最大厚度 0.5 毫米
切割模組 - 刀片/筆識別 支援
切割模組 - 圖像類型 點陣圖與向量圖
切割模組 - 支援材料 紙張、PVC、乙烯基、皮革等
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