★列印尺寸達 340×320×340 mm³,讓您輕鬆完成大型模型
★最高溫達 350 °C + 65 °C 加熱腔室 + 120 °C 熱床
★支援 PLA 到工程級尼龍、PPS 等多種材料
★超高速列印:可達 1000 mm/s,搭配 20,000 mm/s² 加速度,效率滿格!
★內建感測器與攝影機,AI-智慧偵測列印異常,避免浪費材料
★全封閉設計 + HEPA H12 過濾系統,有效控管氣味與微粒
★單噴頭設計成本更易入手,支援升級 Laser 或 AMS 系統,超彈性 !


適合您的準確性,修正機械偏差
即使印表機出廠時精度極高,隨著時間的推移,機械磨損和差異也是不可避免的——但現在,業界首次找到了解決方案。
借助視覺編碼器,H2S 實現了50 μm 以下不受距離影響的運動精度——比人的頭髮還要細。
在校準過程中,它會自動補償機械漂移,確保一致的精度和最佳性能。
一次列印,完美契合
Bambu Lab 的自動孔/輪廓補償功能可最大程度地減少列印公差,實現機械車間級的孔尺寸精度。
自信地設計關鍵配合部件-無需反覆試驗即可整合軸、軸承和緊固件。
印刷後組裝從未如此簡單。
工程用線材
它配備 350 °C 熱端和 65 °C 主動加熱腔體,支援 Bambu 全系列耗材——從 PLA、PETG 到 PC 和 PPA。
H2S 配備閉環風扇控制和精確的熱管理,可最大程度地減少翹曲和變形,同時提升層間黏合力。
打造兼具功能性和堅固性的大型高性能零件。

表面平整,邊緣清晰
H2S 利用擠出機上伺服馬達的感測能力和噴嘴上的高解析度渦流感測器,
透過測量噴嘴壓力和校準每根線材的 PA 參數來精確控制擠出,
從而提高表面光滑度和邊緣銳利度。

運動精準
主動振動補償可即時消除微振動和共振,從而以更高的速度實現優質的列印品質。

每秒20,000 次檢查,閉環回饋,即時控制
Bambu Lab 專有的 PMSM 伺服系統可實現 20 kHz 電阻和位置取樣,從而動態調節電磁扭力向量。
該系統可穩定擠出,並即時主動檢測磨削或堵塞情況。

23個感測器+3個攝影機,每個潛在風險都有自己的偵測器
視覺系統:憑藉 AI 驅動的即時監控,視覺系統能夠即時檢測出材料結塊、麵條狀以及廢料槽堵塞等問題,從而幫助預防列印失敗。
此視覺系統還支援多種先進功能,例如即時空間對準,可實現精確的雷射和切割校準,以及視覺編碼器技術,可提高定位精度。
進料:線材路徑感測器協同工作,監控進料速度和位置,檢測線材纏結和研磨風險,追蹤線材里程和線軸使用情況,並確保 AMS、緩衝器、切割器和進料路徑上的工具準備就緒,確保每個工具都到位並且每個動作都在控制之中。
熱控制:五個 NTC 溫度感測器巧妙地分佈在噴嘴、加熱床和列印腔體上。
系統與整合的氣流感測器配合使用,可主動監測並調節內部溫度和循環,並透過即時回饋控制保持理想的列印環境。
安全:H2S 配備五個火焰感測器、前門和頂蓋感測器以及緊急停止按鈕,構成完整的安全系統。
它可以檢測火災風險、監控機櫃對齊情況,並在需要時立即關閉,從而始終保護您的專案和工作場所。

人工智慧的飛行前檢查清單
在每個操作週期開始之前,H2S 視覺系統都會啟動一份全面的飛行前檢查清單:
腔室完整性掃描-偵測整個列印表面的碎屑。
硬體配置審核-即時辨識列印平台的屬性。

襟翼開關氣流和過濾系統
3D列印和雷射切割。
三種模式,一體化。

最大產量。最高生產力。
H2S 的列印體積為340×320×340 立方毫米,是 Bambu Lab 所有印表機中列印空間最大的。
您的願景,一次列印即可實現。

極速。更可靠。
Bambu Lab 專有的 PMSM伺服擠出系統可將擠出力提升 67%,為高流量列印提供堅實支撐。
配合高達 1000 毫米/秒的列印頭速度和高達 20,000 毫米/秒² 的加速度,
您的 H2S 終於可以全速運轉,將列印時間縮短高達 30% ,同時保持頂級列印品質。


內建安全性
雷射安全窗:保護您的眼睛免受 455 nm 雷射光束的傷害,同時保持您的工作空間清晰可見。
五個火焰感應器:先進的傳感器持續監測火災風險。一旦偵測到問題,響亮的蜂鳴器和手機警報會立即通知您,讓您快速採取行動,確保安全。
阻燃艙:此艙室完全採用防火材料建造,提供被動保護,增加了安全性。
緊急停止:如果感覺異常,立即停止操作 - 讓您完全掌控並更加安心。

盡一切可能設計的連接與隱私性
H2S 提供無縫雲端連接,方便從任何裝置進行遠端控制。
對於安全敏感型應用,它還提供完整的離線功能,確保實體隔離運作。
使用者無需連網即可控制列印機、傳送檔案和升級韌體。
此外,開發者模式可解鎖 MQTT 連接埠訪問,使開發者和整合商能夠輕鬆連接第三方組件和客製化軟體。

快速更換噴嘴
幾秒鐘內即可更換噴嘴-無需工具,輕鬆便捷。
無論您是要更換高流量噴嘴還是不同尺寸的噴嘴,
重新設計的噴嘴都能讓您輕鬆直觀地操作,即使是初次使用者也能輕鬆上手。
安靜的設計
H2S 配備主動馬達降噪技術和專業的風管降噪技術,運轉時噪音低於 50 分貝。
即使隔夜列印或在公共空間列印,也不會打擾您的環境。

全金屬壓鑄機身
一體成型壓鑄鋁合金底盤結構堅固穩定,
為高速、大幅面列印提供了堅實的基礎,
同時最大限度地減少了微扭曲造成的精度損失。

商品內容

| 物品 | 規格 |
|---|---|
| 列印技術 | 熔融沈積成型 |
| 列印體積(寬深高) | 340x320x340 毫米 |
| 機殼 | 鋁、鋼、塑膠和玻璃 |
| 雷射安全窗 | 裝備在雷射版上,普通 H2S 可透過雷射升級套件升級 |
| 空氣輔助幫浦 | 裝備在雷射版上,普通 H2S 可透過雷射升級套件升級 |
| 設備尺寸 | 492x514x626 毫米 |
| 淨重 | H2S:30 公斤 / H2S 雷射版:30.5 公斤 |
| 工具頭 - 熱端 | 全金屬 |
| 工具頭 - 擠出機齒輪 | 硬化鋼 |
| 工具頭 - 噴嘴 | 硬化鋼 |
| 最高噴嘴溫度 | 350 ℃ |
| 包含噴嘴直徑 | 0.4 毫米 |
| 支援的噴嘴直徑 | 0.2、0.4、0.6、0.8 毫米 |
| 線材切割機 | 內建 |
| 線材直徑 | 1.75 毫米 |
| 擠出機電機 | Bambu Lab 高精度永磁同步電機 |
| 熱床支援板類型 | 紋理 PEI 板、光滑 PEI 板 |
| 最高熱床溫度 | 120 ℃ |
| 最大轉速 | 1000 毫米/秒 |
| 最大加速度 | 20,000 毫米/秒² |
| 熱端最大流量(標準) | 40 mm³/s(測試:ABS 280℃) |
| 熱端最大流量(高流量) | 65 mm³/s(測試:ABS 280℃) |
| 腔體溫度控制 | 主動腔體加熱,最高 65 ℃ |
| 空氣淨化 - 預過濾 | G3 |
| 空氣淨化 - HEPA | H12 |
| 空氣淨化 - 活性碳 | 椰殼顆粒 |
| VOC 過濾 | 優越 |
| 顆粒物過濾 | 支援 |
| 冷卻風扇 | 零件、熱端、主控板、室內排氣、箱體熱循環、輔助部件皆閉環控制 |
| 支援線材類型 | PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS;碳/玻璃纖維增強 PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS |
| 感應器 - 即時取景相機 | 內建;1920*1080 |
| 感應器 - 工具頭相機 | 內建;1600*1200 |
| 感應器 - 鳥瞰相機 | 內建;3264*2448(雷射版) |
| 感應器 - 門感應器 | 支援 |
| 感應器 -線材耗盡/纏結 | 支援 |
| 感應器 - 線材里程計 | AMS 支援 |
| 斷電恢復 | 支援 |
| 電壓需求 | 100-120V / 200-240V,50/60Hz |
| 最大功率 | 2050W @220V / 1170W @110V |
| 工作溫度 | 10-30 ℃ |
| 觸控螢幕 | 5 吋 720*1280 |
| 儲存 | 內建 8GB EMMC + USB 連接埠 |
| 控制介面 | 觸控螢幕、行動應用、PC 應用 |
| 軟體 | Bambu Studio;支援匯出標準 G-code 的第三方切片(Super Slicer、PrusaSlicer、Cura 等) |
| 支援作業系統 | MacOS、Windows、Linux |
| 無線網路 - 頻率 | 2.4GHz (2412-2472MHz, 2400-2483.5MHz)、5GHz (5150-5850MHz) |
| 無線網路 - 協議 | IEEE 802.11 a/b/g/n |
| 10W 雷射模組 - 類型 | 半導體雷射 |
| 10W 雷射模組 - 波長 | 455nm ±5nm 藍光;850nm ±5nm 紅外線 |
| 10W 雷射模組 - 功率 | 10W ±1W |
| 10W 雷射模組 - 光斑尺寸 | 0.03*0.14 mm² |
| 10W 雷射模組 - 雕刻區域 | H2D:310270 mm²;H2S:310260 mm² |
| XY 定位 | 視覺定位,精度 <0.3 毫米 |
| Z 高度測量 | 微型光達,精度 ±0.1 毫米 |
| 雷射模組安全等級 | 模組:4 級 / 整體:1 級 |
| 火焰/溫度/門感測 | 支援 |
| 雷射模組安裝檢測 | 支援 |
| 安全鑰匙 | 包含 |
| 氣泵 | 內建;30 kPa,30 L/min |
| 通風管接頭外徑 | 100 毫米 |
| 支援雕刻材料 | 木材、橡膠、金屬板、皮革、深色壓克力、石材等 |
| 切割模組 - 區域 | H2D:300285 mm²;H2S:297.5300 mm² |
| 切割模組 - 繪圖區域 | 300*255 mm² |
| 切割模組 - 支援筆直徑 | 10.5-12.5 毫米 |
| 切割模組 - 切割墊類型 | LightGrip、StrongGrip |
| 切割模組 - 刀片 | 45°*0.35 毫米 |
| 切割模組 - 壓力範圍 | 50g-600g |
| 切割模組 - 最大厚度 | 0.5 毫米 |
| 切割模組 - 刀片/筆識別 | 支援 |
| 切割模組 - 圖像類型 | 點陣圖與向量圖 |
| 切割模組 - 支援材料 | 紙張、PVC、乙烯基、皮革等 |